低温半田使用による部品剥離作業の実際(WMV:12MB)
弊社では基板上の部品剥離等で威力を発揮する「低温半田」、「専用フラックス」を格安にて販売致しております。
部品の不良による解析や基板の再生作業に是非ご活用ください。
商品の説明を日本全国津々浦々、直接お伺いして説明させて頂きます。
近日開店(特徴)
誰でも部品の交換ができる。
部品の剥離が容易で、基板の箔面が浮いたり、箔切れしにくい
以下は部品剥離作業の実際です。参考にご覧ください。
１．フラックスをＩＣの足に塗る
※半田鏝を５〜６回軽くあてると、ＩＣが綺麗に外れる。
